最先端の材料半導体により、低コスト、低炭素のエッジおよびアイテムレベルのインテリジェンスが可能になり、リアルタイムのサプライチェーンの可視化が実現します。
このテクノロジーは拡張可能で、衣料品、繊維製品、さらにはアイテムが埋め込まれたコーヒーカップなど、複数のサプライチェーンにわたって大規模に展開できます。
また、輸送中の個々の商品を追跡することで、紛失や盗難のリスクも軽減します。
さらに、アイテムレベルは単一の場所からリモートで追跡できます。
これにより、企業は供給ラインをより適切に制御し、健康へのリスクを軽減できます。
特に注目すべき点は、先進的な材料チップはより入手しやすく、持続可能であり、環境に配慮したものであるということです。
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