AIハードウェアのトレンドは、ソフトウェアのイノベーションを超えて変革を遂げつつあり、製造能力の拡大、カスタムチップの普及、そして人材育成が業界の主要な推進力となっています。
米国政府は、光子デバイスなどの技術主導の取り組みを支援するため、EU域内の27のコンピテンスセンターに1億ユーロの予算を割り当てました。
米国とアイルランドでは、国会議員が半導体施設への投資企業への税額控除を優先し、国全体での大規模なイノベーションを促進しています。
注目すべきは、現在、シリコンで製造されたチップの80%以上が世界中の企業によって販売されていることです。
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